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2025-01-21
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2024-07-30
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2024-07-24
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2024-07-19
最終雙方確認(rèn)交易的訂單明細(xì) 商品名稱(chēng) 供應(yīng)商名稱(chēng) 供應(yīng)量 成交數(shù)量 成交總價(jià) 到貨日期 制造商/到站地 訂單號(hào) 基座組件（KTW-***S-***(不帶孔） 12.6） 合肥康特微科技有限公司 ***.0個(gè) ***.0個(gè) 23.0元 (人民幣) 康特微/蚌埠 HT*** 基座組件（KTW-***S-***-1(帶...( 局部鍍金加工 在正文中 )
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2024-07-13
基本信息 發(fā)布單位:華東光電集成器件研究所 最終單位:華東光電集成器件研究所 參與方式:公開(kāi)詢(xún)價(jià) 出價(jià)方式:一次性出價(jià) 付款方式: 保證金:50.0元 聯(lián)系人:李盼盼 聯(lián)系方式:*** 技術(shù)文件-傳感器基座組件加工.rar 采購(gòu)明細(xì) 序號(hào) 商品名稱(chēng) 品類(lèi) 采購(gòu)數(shù)量 最...( 局部鍍金加工 在正文中 )
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2024-07-08
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2024-07-08
傳感器基座組件加工 可報(bào)價(jià)開(kāi)始時(shí)間：***-07-10 12:11:35 可報(bào)價(jià)結(jié)束時(shí)間：***-07-12 12:11:35 編號(hào)：XJ*** 發(fā)布單位：華東光電集成器件研究所 最終單位：華東光電集成器件研究所 參與方式：公開(kāi)詢(xún)價(jià) 出價(jià)方式：一次性出價(jià) 付款方式： 是否必須加蓋電子簽...( 局部鍍金加工 在正文中 )
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2024-06-07
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2024-06-06
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2024-05-28
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2024-05-21
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2024-03-06
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2024-02-21
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